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      集成電路制造裝備用精密陶瓷結構件的特點

      文章出處:粉體圈網責任編輯:作者:小吉人氣:-發表時間:2022-08-18 16:52:00【

      集成電路制造關鍵技術及裝備主要有包括光刻技術及光刻裝備、薄膜生長技術及裝備、化學機械拋光技術及裝備、高密度后封裝技術及裝備等,均涉及高效率、高精度、高穩定性的運動控制技術和驅動技術,對結構件的精度和結構材料的性能提出了極高的要求。

      以光刻機中工件臺為例,該工件臺主要負責完成曝光運動,要求實現高速、大行程、六自由度的納米級超精密運動,如對于100nm分辨率、套刻精度為33nm和線寬為10nm的光刻機,其工件臺定位精度要求達到10nm,掩模硅片同時步進和掃描速度分別達到150nm/s和120nm/s,掩模掃描速度接近500nm/s,并且要求工件臺具有非常高的運動精度和平穩性。

      總結下來,就是需要滿足以下條件:高度輕量化、高形位精度、高尺寸穩定性、清潔無污染,通常該類結構件具有“大、厚、空、薄、輕、精”的特點。

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